전자기 유도 가열 기술을 기반으로 한이 제품은 3 축 모션 플랫폼과 온도 제어 시스템을 갖추고있어 후판 THP 장치, 표면 실장 부품 및 심 매립 헤테로 구조의 용접을 실현할 수 있으며 광범위한 응용 분야, 짧은 용접 시간 및 높은 UPH를 제공합니다.

< 1 >