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孝义solder ball
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产品描述
주석 볼은 반도체 패키징 기술의 핵심 부분이며 기술 집약적 인 제품에 속합니다. 칩과 마더 보드를 연결하여 전기 신호를 전송합니다. 현재, 우리의 회사는 50um만큼 작은 주석 공을 공급하고, 주문을 받아서 만들어진 명세를 지원할 수 있습니다
재료 : Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 / Sn63 / PB37
크기 : 0.2-0.76mm
좋은 진원도, 좁은 크기 허용 오차, 적은 산소, 고농도(높은 CPK)
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