牡丹江솔더 볼
틴볼은 반도체 패키징 기술의 핵심 부품으로 기술 집약적인 제품에 속합니다. 칩과 마더보드를 연결하여 전기 신호를 전송합니다. 현재 당사는 50um의 작은 주석 볼을 공급할 수 있으며 맞춤형 사양을 지원합니다.
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