납땜 후 클리너

513+는 전자 부품의 PCBA 플럭스를 제거하는 데 사용되는 수성 화학 물질입니다. 이 화학물질은 PH 약알칼리성이며 금속, 구리, 폴리머 등과 호환성이 높습니다. 초음파 기계, 에어 스프레이 기계, 온라인 기계, 반도체, 리드 프레임, 웨이퍼, PCBA 등을 세척하는 데 사용할 수 있습니다.
납땜 후 클리너

소개

A 513+는 전자 부품에서 PCBA 플럭스를 제거하는 데 사용되는 수성 화학 물질입니다. 이 화학 물질은 PH 약 알칼리성이며 금속, 구리, 폴리머 등과 매우 호환됩니다. 초음파 기계, 공기 분무 기계, 온라인 기계, 반도체, 리드 프레임, 웨이퍼, PCB 등을 청소하는 데 사용할 수 있습니다.

기술적 인 매개 변수

항목

P아라미터

외관

맑은 액체

PH 값

10.5

끓는점

190°C

세척 온도

45-65°C

응용 프로그램 집중

20%35%

청소 시간

5-10 분

물에 대한 용해도

수용 성

청소 농도

<35%

작동 온도

<70°C

바래다

탈이온수

건조

공기 건조

 

적용분야

기술 매개변수