레이저 납땜 영역에 집중

레이저 솔더 볼 머신

Laser Solder Ball machine는 다양한 용접 공정에 따라 분사 및 낙하 두 가지 모드로 구체적으로 나눌 수 있습니다.이 기술은 높은 정밀도, 미세 피치, 미세 이형 디바이스 용접에 적합합니다.레이저는 광섬유를 통해 전송되며 주석 볼 출구 위에 위치하며 고압 공기 입구는 챔버에 배치됩니다.레이저가 주석 볼을 녹이고 고압의 불활성 가스 압력이 용융된 주석 볼을 떨어뜨리는 동시에 용융 주석이 산화되지 않도록 하며 공정 정확도가 높고 용접 효과가 좋습니다.
레이저 솔더 볼 머신

기능:

1. 고정밀도 에 적합 : ±10um±10um

2. 구성 요소의 최소 클리어런스: 100um

3. 솔더 볼 직경 : 0.1mm -1.8mm

4. 주석, 금, 은 입히는 금속 표면에 적용

5. 수율 : >99 %.

레이저 매개 변수 :

1. 파워: (선택적인) 50-200W

2. 파장: 1064±5nm

3. 타입 : CW 레이저

다른 매개 변수 :

1. 사이즈: 1m * 1.1m * 1.65m (L * W * H)

2. 전력 공급: AC220V, 15A

3. 지그: 주문제작 가능

4. 압축 공기: 0.6MPa

5. 무게 : 550kg

6. 질소 소비: 1m³/H

7. 전력 소비: 2kw

8. CCD : 5 메가 픽셀; ±5 해상도

9. 기계적인 반복 정밀도: ±0.2mm

10. 제어 시스템 : PLC + CCD 화면

11. 솔더볼 범위 : 0.1mm-1.8mm

강점:

1.플럭스리스

2.스텐실리스

3.친환겅

4.높은 정밀도

5.낮은 열응력

6.3D 솔더링

aiamdm@anewbest.cn

연락처

적용분야

마이크로 일렉트로닉스: 고화질 카메라 모듈, 모바일 카메라, 소프트 보드 연결, 포인트 납땜, 정밀 사운드 제어 장치, 센서 납땜 등

군사 : 고정밀 전자 제품

기타 산업: 웨이퍼, 광전자 제품, MEMS, 센서 생산, BGA, HDD(HGA, HSA), 고정밀 부품, 고정밀 전자 솔더링 등

기술 매개변수

마이크로 일렉트로닉스: 고화질 카메라 모듈, 모바일 카메라, 소프트 보드 연결, 포인트 납땜, 정밀 사운드 제어 장치, 센서 납땜 등

군사 : 고정밀 전자 제품

기타 산업: 웨이퍼, 광전자 제품, MEMS, 센서 생산, BGA, HDD(HGA, HSA), 고정밀 부품, 고정밀 전자 솔더링 등